公司提(ti)供蕊(rui)片封裝(zhuang)高精(jing)度冷(leng)水機組,蕊(rui)片封裝(zhuang)制(zhi)冷(leng),蕊(rui)片制(zhi)冷(leng)方案服務

蕊片制冷(leng)方(fang)案(an)服務背景技術:

2. 半導體(ti)激光(guang)器具有體(ti)積小、重(zhong)量(liang)輕、效率(lv)高等優(you)點，廣泛應用于(yu)光(guang)通信(xin)等領域。

3.目(mu)前，半導體(ti)激光器(qi)可(ke)以以制冷(leng)(leng)(leng)的形式封裝(zhuang)，通常包括一(yi)(yi)個金(jin)屬底座、一(yi)(yi)個安(an)裝(zhuang)在(zai)金(jin)屬底座上的熱電冷(leng)(leng)(leng)卻器(qi)和一(yi)(yi)個安(an)裝(zhuang)在(zai)熱電冷(leng)(leng)(leng)卻器(qi)上的鎢(wu)銅(tong)(tong)塊。為(wei)(wei)了安(an)裝(zhuang)背(bei)光監測(ce)(ce)探(tan)測(ce)(ce)器(qi)芯片，對產品的背(bei)光進行監測(ce)(ce)，通常將鎢(wu)銅(tong)(tong)塊設置為(wei)(wei)一(yi)(yi)體(ti)化的l型(xing)，背(bei)光監測(ce)(ce)探(tan)測(ce)(ce)器(qi)芯片設置在(zai)鎢(wu)銅(tong)(tong)塊的水平部分，激光芯片設置在(zai)鎢(wu)銅(tong)(tong)塊的縱向(xiang)部分。

水(shui)冷(leng)(leng)(leng)式(shi)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)效果(guo)較好，但需要冷(leng)(leng)(leng)卻(que)水(shui)，風冷(leng)(leng)(leng)式(shi)靈活方便(bian)，無需冷(leng)(leng)(leng)卻(que)水(shui)，適合缺水(shui)地區(qu)或需移動場合使(shi)用(yong)。冷(leng)(leng)(leng)凍機的(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)介質即為制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統(tong)(tong)中擔(dan)負著(zhu)傳遞熱(re)量(liang)任務的(de)(de)(de)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑(ji)，常用(yong)的(de)(de)(de)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑(ji)有：氟(fu)(fu)里昂(ang)、氨、溴化(hua)鋰、氯(lv)甲烷等(deng)，其中氟(fu)(fu)里昂(ang)按其氣化(hua)溫(wen)(wen)度(du)及(ji)化(hua)學分子(zi)式(shi)的(de)(de)(de)不同有氟(fu)(fu)11(R-11)、氟(fu)(fu)12(R-12)、氟(fu)(fu)13(R-13)、氟(fu)(fu)21(R-21)、氟(fu)(fu)22(R-22)、氟(fu)(fu)113(R-113)、氟(fu)(fu)114(R-114)、氟(fu)(fu)142(R-142)等(deng)多(duo)種(zhong)。上述制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑(ji)可分別用(yong)于低壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)力(li)(li)小于0.3-0.3MPa)高溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度(du)大于0℃)、中壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)力(li)(li)1-2MPa)中溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度(du)0—-50℃)及(ji)高壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)力(li)(li)大于2MPa)低溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度(du)小于-50℃)的(de)(de)(de)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統(tong)(tong)里。

蕊片封裝制冷技術(shu)實現要素:

針對芯片(pian)散熱(re)，本(ben)發明專利(li)技術公(gong)開了(le)一種(zhong)芯片(pian)**制(zhi)冷裝置，可自動實現對芯片(pian)的(de)多(duo)級冷卻，有效解(jie)決(jue)結溫(wen)過高的(de)問題，有效解(jie)決(jue)熱(re)電芯片(pian)熱(re)端溫(wen)度(du)過高的(de)問題，有效降低整體功耗。

一種芯片(pian)**制冷(leng)裝(zhuang)置，包(bao)括芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)結構和散熱單元。

所述芯(xin)片(pian)(pian)(pian)封裝結構(gou)包括芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、模具、引(yin)線(xian)、芯(xin)片(pian)(pian)(pian)粘合(he)劑、模具和襯(chen)底。所述芯(xin)片(pian)(pian)(pian)位(wei)于基板(ban)上(shang)方(fang)，并(bing)與(yu)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)粘合(he)劑連接;塑料模具位(wei)于芯(xin)片(pian)(pian)(pian)上(shang)方(fang);引(yin)線(xian)從芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的兩端引(yin)出(chu)并(bing)連接到基板(ban)中(zhong)。

所(suo)(suo)述(shu)散熱(re)單(dan)(dan)元(yuan)包(bao)括微通(tong)(tong)道散熱(re)器(qi)和熱(re)電(dian)(dian)翅(chi)片;所(suo)(suo)述(shu)熱(re)電(dian)(dian)片主要由單(dan)(dan)熱(re)電(dian)(dian)對陣列(lie)形(xing)成，所(suo)(suo)述(shu)單(dan)(dan)熱(re)電(dian)(dian)對包(bao)括p、n型熱(re)電(dian)(dian)臂、銅電(dian)(dian)*、絕(jue)緣襯底、雙金屬(shu)片和觸點;所(suo)(suo)述(shu)微通(tong)(tong)道散熱(re)器(qi)位于所(suo)(suo)述(shu)熱(re)電(dian)(dian)片的熱(re)端(duan)，所(suo)(suo)述(shu)蓋板(ban)(ban)、填充金屬(shu)片和底板(ban)(ban)依次上下(xia)排列(lie)，所(suo)(suo)述(shu)底板(ban)(ban)上開有多個平行散熱(re)微通(tong)(tong)道;微通(tong)(tong)道散熱(re)器(qi)位于熱(re)電(dian)(dian)片的熱(re)端(duan)絕(jue)緣襯底上方（備注：文章部分(fen)內容(rong)，轉載來(lai)源互(hu)聯網）